Analyse de défaillance des composants semi - conducteurs

Yuerhungsin inspection a une gamme complète de capacités de test de composants semi - conducteurs de la surface à l'intérieur, test ESD, test FIB, balayage CT industriel, expérience d'encre rouge, analyse de tranche, chromatographie ionique et d'autres projets entièrement couverts, peut identifier efficacement les problèmes de soudure à l'envers, de fissuration, de résidus ioniques et d'autres problèmes, l'instrumentation professionnelle ettor pour réaliser une détection précise, le contrôle de la qualité de l'électronique de puissance.

Analyse de défaillance des composants semi - conducteursétape

Dans le travail pratique, un completAnalyse de défaillance des composants semi - conducteursSuit généralement le principe de base "d'abord à l'extérieur, puis à l'intérieur, d'abord sans perte, puis détruit".

1. Collecte des phénomènes de défaillance et localisation des défaillances

C’est le point de départ de toutes les analyses. Vous devez documenter le plus de détails possible:

Le phénomène de défaillance: ne fonctionne - t - il pas, ou dérive - t - il des paramètres, ou est - ce une défaillance intermittente?

Environnement d'échec: dans quelles conditions d'essai ou d'utilisation se produit - il?

Ratio de défaillance: est - ce un phénomène individuel ou un problème de lot?

Sur la base du phénomène, le verrouillage préliminaire du site approximatif de la défaillance est effectué par des tests de performance électrique tels que le test de la courbe IV et l'examen de l'apparence.

2. Analyse non destructive

L'inspection est effectuée en utilisant pleinement divers instruments sans causer de dommages à l'échantillon.

Examen de l'apparence: utilisez un microscope optique pour effectuer un examen minutieux et rechercher des anomalies subtiles telles que la décoloration, les fissures, la contamination, etc.

Test de caractéristiques électriques: le test de courbe IV peut vous aider très rapidement à confirmer si les broches défectueuses ont des problèmes de haute résistance tels que des courts - circuits, des circuits ouverts, des fuites, etc.

Inspection non destructive des structures internes:

Pour le câblage interne de PCB, les points de soudure (en particulier BGA), etc., la perspective X - Ray estUn meilleur choix.

Pour la stratification post - humidification de dispositifs plastifiés, de plaques explosives PCB, etc., les ultrasons (C - Sam) sont particulièrement efficaces car ils sont très sensibles aux défauts d'interface.

3. Techniques d'analyse destructives

Lorsque l'analyse non destructive ne permet pas de déterminer la cause sous - jacente, une analyse destructive est nécessaire après l'autorisation.

Analyse de tranche: C'est la méthode classique pour observer la microstructure interne des Vias PCB, des points de soudure, etc. Par une série d'étapes telles que l'échantillonnage, l'incrustation, le tranchage, le polissage, la corrosion, etc., on prépare des sections transversales qui peuvent être observées au microscope.

Broyage ionique: C'est la technologie de fabrication d'échantillons la plus avancée actuellement. Le polissage mécanique classique peut introduire des rayures ou des contaminations Abrasives, tandis que le broyage ionique, en utilisant un faisceau d'ions pour la coupe et le polissage, permet d'obtenir une section sans contrainte et sans contamination, ce qui rend l'image observée sous SEM plus réaliste et plus nette.

Analyse SEM / EDS: les tranches préparées sont placées dans un miroir électrique à balayage (SEM) et des microstructures extrêmement subtiles telles que des composés intermétalliques, des microfissures, des Whiskers d'étain, etc. peuvent être observées. En combinaison avec un spectromètre d'énergie (eds), il est également possible d'effectuer des analyses qualitatives, voire semi - quantitatives, de la composition des éléments dans de minuscules zones, ce qui aide à juger de l'origine des contaminants ou des corrosifs.

Analyse d'ouverture: si la défaillance est localisée à l'intérieur de la puce, il est nécessaire d'exposer la plaquette de la puce par ouverture chimique (corrosion de l'enveloppe plastique externe avec de l'acide) ou par des méthodes physiques afin d'observer les défauts tels que brûlures, claquages, etc. à l'intérieur de la puce avec Sem.

4. Synthétiser l'analyse et donner des conclusions

Enfin, toutes les données, images et faits obtenus doivent faire l'objet d'un raisonnement logique intégré, déterminer les mécanismes de défaillance (p. ex. dommages électrostatiques, contraintes mécaniques, migration électrique, etc.) et, finalement, déterminer la cause sous - jacente pour former un rapport d'analyse de défaillance bien structuré qui orientera les améliorations de qualité ultérieures.

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