Matériau isolant sous vide V I P matériau isolant sous vide

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Vue d'ensemble

Le noyau isolant sous vide V I P est un noyau microporeux nanométrique pour les panneaux isolants sous vide haute performance (V IP). V IP (panneau d'isolation thermique sous vide) est l'abréviation de l'anglais Vacuum insu lat pane l, est l'un des matériaux d'isolation thermique sous vide, est composé d'un noyau de remplissage avec une peau de protection sous vide, il évite efficacement le transfert de chaleur causé par la convection de l'air, de sorte que la conductivité thermique peut être considérablement réduite, la conductivité thermique est inférieure à 0004w / m.k

Détails du produit

Matériau isolant sous vide V I P matériau isolant sous vide

Avantages du produit

● Conductivité thermique ultra faible (0,004w/m.k)

● Tailles personnalisées et formes d'emballage disponibles

● Ne contient aucunMatériel OD Poids léger Longue durée de vie (jusqu'à50 ans)

●V Angle arrière de l'encapsulation IP , isolation exceptionnelleAttendre

Matériau isolant sous vide V I P matériau isolant sous vide

Domaine d'application C - 180 Packaging Vacuum après traitement en tant que plaque VIP

● Applications matures en La Maison Blanche électricité Construction (ou matériaux de construction)

● Cuisine Appareils électriques , stockage froid , conteneurs réfrigérés congelés

●Aérospatiale La chaîne du froid médicale

● transports Stockage à froid profond , ingénierie alimentaire , fours industriels, etc.

Matériau isolant sous vide V I P matériau isolant sous vide

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Matériau isolant sous vide V I P matériau isolant sous videEst un noyau microporeux nanométrique pour panneaux isolants sous vide haute performance (V IP). V IP (panneau d'isolation thermique sous vide) est l'abréviation de l'anglais Vacuum insu lat pane l, est l'un des matériaux d'isolation thermique sous vide, est composé d'un noyau de remplissage avec une peau de protection sous vide, il évite efficacement le transfert de chaleur causé par la convection de l'air, de sorte que la conductivité thermique peut être considérablement réduite, la conductivité thermique est inférieure à 0004w / m.k

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