Liquide de gravure Dupont

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Vue d'ensemble

Dupont plasmasolv ekc270 Enlèvement des résidus après gravure, nettoyage de contact, nettoyage de fil métallique, nettoyage de perçage de silicium profond TSV, etc.

Détails du produit

Après plus de 200 ans d'innovation sans relâche, Dupont entre dans une nouvelle ère de découverte exploratoire. Notre communauté, y compris les chercheurs, les ingénieurs, les visionnaires et tous les partenaires, travaillent ensemble jour après jour pour transformer les possibilités en produits et solutions du monde réel qui favorisent l'épanouissement de la société humaine. Découvrez comment Dupont s'engage à bâtir un monde meilleur.

Caractéristiques:

Formuler l'intégrité de la pile métallique de zui - Jia

Capacité de traitement de fenêtre large « améliorée »

Enlèvement renforcé des résidus de gravure

Masque nettoyé réduit les résidus chimiques

Spécifications de niveau circuit intégré à très grande échelle (ULSI) * nettoyage de boîtier entrant

Faible taux d'évaporation à la température de fonctionnement

Application:

Application ekc270 ™ Les résidus post - Gravure sont largement utilisés dans l'industrie des semi - conducteurs pour répondre aux besoins de nettoyage critiques

Dispositif MEMS à rapport hauteur / profondeur 100les μm+Toutes les étapes de l'intégration 70nm à * La DRAM entrante

Les applications courantes sont répertoriées ci - dessous:

Contact nettoyage
Nettoyage des lignes métalliques
Nettoyage de perçage en silicone profond TSV
Tungstène enterré ligne de bit nettoyage
Nettoyage en polyimide
Nettoyage du PAD
Nettoyage MEMS

杜邦刻蚀液

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